HiSilicon Kirin 710 — однокристальная система, разработанная китайской бесфабричной компанией HiSilicon Technologies в июле 2018 года для смартфонов и планшетов Huawei и Honor и производимая на мощностях TSMC. В состав Kirin 710 входит 12-нанометровый восьмиядерный процессор на 64-битной архитектуре ARMv8, графический ускоритель Mali G51MP4, процессор обработки изображения и 4G-модем (предположительно Balong 750), а также ряд других компонентов.
Процессор был представлен 18 июля 2018 года в ходе презентации, проведённой компанией Huawei в Шэньчжэни. Он ориентирован на смартфоны и планшеты среднего и средне-высокого сегмента и призван заменить Kirin 659, да и всю 600-ю серии Kirin. Первым смартфоном на новой платформе стал Huawei Nova 3i.
Описание
Kirin 710 изготовлен по 12-нанометровому техпроцессу. Он выполнен по схеме big.LITTLE получил 8 процессорных ядер, из них 4 высокопроизводительных ARM Cortex-A73 с тактовой частотой 2,2 ГГц и ещё 4 энергосберегающих ARM Cortex-A53 с максимальной частотой 1,7 ГГц. Поддерживается Wi-Fi 802.11ac, LTE Cat.12/13 и Bluetooth 4.2. Тип поддерживаемой оперативной памяти — LPDDR4.
Кроме того, SoC снабжена видеоускорителем ARM Mali G51 MP4 и является первым продуктом HiSilicon с поддержкой технологии GPU Turbo. По заявлению разработчиков, GPU Turbo должна обеспечить прирост производительности до 60 % при одновременном снижении энергопотребления на 30 % в играх за счёт мер программной оптимизации.
В 2019 году была выпущена обновлённая версия, получившая название Kirin 710F. Она отличается тем, что изготовлена по методу FCCSP. Её технические характеристики и потребительские свойства ничем не отличаются от исходной версии.
Kirin 710A — импортозамещение по-китайски
В ходе торговой войны с Китаем США наложили санкции на компанию Huawei, «дочкой» которой является HiSilicon. По мере расширения санкций это могло привести (и таки привело) к тому, что чипмейкеры откажутся сотрудничать с ней на предмет выпуска процессоров. При этом собственных производственных мощностей у HiSilicon нет.
В рамках импортозамещения в мае 2020 года было принято решение перенести производство Kirin 710 на мощности китайской компании SMIC. Поскольку китайские производители чипов, включая SMIC, на 2020 год не освоили 12-нанометровый техпроцесс, то этот показатель был ухудшен до 14 нм. При этом остальные технические характеристики остались неизменны.
Технические характеристики
- Архитектура — 4 ядра Cortex A73 2.2 ГГц и 4 ядра Cortex A53 1.7 ГГц
- Техпроцесс — 12 нн
- Количество транзисторов — 5.5 миллиардов
- GPU — Mali G51 MP4
- 4G — LTE Cat. 12
- Wifi — 4
- Bluetooth — 4.2
- Навигация — GPS, GLONASS, BEIDOU, GALILEO